2003年8月22日，張江高科發(fā)布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股A系列優(yōu)先股，約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發(fā)布公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優(yōu)先股，此次增資完成后公司共持有中芯國際A系列優(yōu)先股45000450股，C系列優(yōu)先股3428571股。中芯國際在內地芯片代工市場中已占到 50%以上的份額，是目前國內規(guī)模最大、技術最先進的集成電路制造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。
2、上海貝嶺(600171)：
公司是我國集成電路行業(yè)的龍頭，主營集成電路的設計、制造和技術服務，并涉足硅片加工、電子標簽及指紋認證等領域。公司擁有較多自主知識產權，2002年以來至今申請和授權的知識產權超過220項。形成了芯片代工、設計、應用，系統(tǒng)設計的產業(yè)鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產線，并且還聯(lián)手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發(fā)中心，對提升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技術，是國家“909”工程的核心項目，具備相當實力。
3、士蘭微(600460)：
公司是國內集成電路設計行業(yè)的龍頭，僅次于大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發(fā)，核心技術在國內同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競爭優(yōu)勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業(yè)務-芯片設計與制造，具有設計與制造的協(xié)同優(yōu)勢。目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、制造和銷售。公司研發(fā)生產的集成電路有12大類100余種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設計能力，有能力設計20萬門規(guī)模的邏輯芯片。
4、方大A(000055)：
十五期間，方大承擔并完成國家半導體照明產業(yè)化重大科技攻關項目，開發(fā)并研制成功的Tiger系列半導體照明芯片被列為國家重點新產品。方大建有深圳市半導體照明工程研究和開發(fā)中心。十一五期間，承擔國家“863”半導體照明工程重大項目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導體照明白光源制造技術”、廣東省科技計劃項目“氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術”和深圳市科技計劃項目“80密耳半導體照明用藍光LED芯片的研制”等。
5、華微電子(600360)：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業(yè)，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從芯片制造、封裝、銷售的整個產業(yè)鏈的布局，公司目前的幾種主要器件產品均在國內市場有較高的占有率，這些都將有助于公司較同行更能抵御行業(yè)整體波動的影響。節(jié)能燈替代白熾燈的步伐進一步加快，公司作為國內節(jié)能燈用功率器件主要供應商，將受益于國內節(jié)能燈行業(yè)的發(fā)展。同時，公司6英寸MOSFET生產線已通線試產，實現(xiàn)進口替代的各種條件基本成熟。
三、芯片封裝測試
在封裝測試業(yè)方面，我國半導體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據我國半導體行業(yè)約半壁江山的大產業(yè)。2009年，全國封裝業(yè)銷售額約為498.16億元，約占我國集成電路產業(yè)總產值的45%。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產基地。中國境內較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。在封裝技術方面，隨著封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術的開發(fā)和生產上作出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。
1、通富微電(002156)：
公司主要從事集成電路的封裝測試業(yè)務，是國內目前實現(xiàn)高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。公司為IC封裝測試代工型企業(yè)，以來料加工形式接受芯片設計或制造企業(yè)的委托訂單，為其提供封裝測試服務，按照封裝量收取加工費，其IC封測規(guī)模在內資控股企業(yè)中居于前列。
2、長電科技(600584)：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路制造商，產品質量處于國內領先水平。已擁有與國際先進技術同步的IC三大核心技術研發(fā)平臺，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬片的生產能力，已成為中國最大的半導體封測企業(yè)，正全力擠身世界前五位，公司部分產品被國防科工委指定為軍工產品，廣泛應用于航空、航天、軍事工程、電子信息、自動控制等領域。
3、華天科技(002185)：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務，是國內重點集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業(yè)中位居第三，為我國西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術企業(yè)。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業(yè)，受到了政策稅收的大力支持，自主開發(fā)一系列集成電路封裝技術，進軍集成電路封裝高端領域。
4、太極實業(yè)(600667)：
太極實業(yè)與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發(fā)展前景的半導體集成電路產業(yè)，也為公司未來的產業(yè)結構轉型創(chuàng)造了契機。投資額為3.5億美元的海力士大規(guī)模集成電路封裝測試項目，建成后可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套能力。太極實業(yè)參與該項目，將由現(xiàn)在單一的業(yè)務模式轉變?yōu)榘呻娐贩庋b測試在內的雙主業(yè)模式。（南方財富網個股頻道）
（責任編輯：張曉軒）