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芯片上市公司有哪些?

2011-10-27 13:30:53   來源:不詳   佚名
    

           5、蘇州固锝(002079):
           公司的主要產(chǎn)品為各類半導(dǎo)體二極管(不包括光電二極管),具備全面的二極管晶圓、芯片設(shè)計(jì)制造及二極管封裝、測(cè)試能力, 保持國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)前10名、二極管分行業(yè)領(lǐng)先地位。公司加大技術(shù)含量和毛利率更高的產(chǎn)品---QFN封裝產(chǎn)品的投入,使公司逐步從單純的半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)企業(yè)向集成電路封裝企業(yè)轉(zhuǎn)變。公司是國內(nèi)最早從事QFN封裝研究并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè),目前能夠生產(chǎn)各種QFN/DFN封裝的集成電路產(chǎn)品,是國內(nèi)最大的QFN/DFN集成電路封裝企業(yè)。
      
           四、芯片相關(guān)上市公司
           1、康強(qiáng)電子(002119):
           公司主要從事半導(dǎo)體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產(chǎn),公司引線框架的銷量行業(yè)第一,鍵合金絲銷量行業(yè)第二,全國的覆蓋率高達(dá)60%,是電子領(lǐng)域中細(xì)分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,產(chǎn)銷規(guī)模連續(xù)十一年居國內(nèi)同行第一,具業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。
           2、三佳科技(600520):
           公司主營半導(dǎo)體集成電路專用模具和化學(xué)建材專用模具的設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn),是兩市唯一的模具制造上市公司,具有獨(dú)特的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。公司生產(chǎn)的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產(chǎn)銷量均為全國第一,國內(nèi)市場(chǎng)占有率分別為15%和30%以上,F(xiàn)擁有年產(chǎn)化學(xué)建材擠出模具1500套、擠出下游設(shè)備100套/臺(tái)、半導(dǎo)體塑封壓機(jī)200臺(tái)、半導(dǎo)體塑封模具200副、半導(dǎo)體自動(dòng)化(切筋成型)封裝系統(tǒng)60臺(tái)、集成電路引線框架40億只的生產(chǎn)能力。
           3、有研硅股(600206):
           公司是國內(nèi)具有國際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體材料研究、開發(fā)、生產(chǎn)重要基地,技術(shù)力量雄厚,公司先后研制出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶,使我國成為世界上少數(shù)幾個(gè)具有拉制12英寸硅單晶技術(shù)的國家之一。
      
           五、物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)
           物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈每個(gè)環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運(yùn)營商的無線傳輸網(wǎng)絡(luò)。
           1、RFID:物聯(lián)網(wǎng)排頭兵
           RFID技術(shù)是一項(xiàng)實(shí)現(xiàn)無接觸信息傳遞并達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù),最簡單的RFID系統(tǒng)由電子標(biāo)簽、讀寫器和天線三部分組成。據(jù)預(yù)測(cè),2009年中國RFID市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到50億元,其中電子標(biāo)簽超38億元、讀寫器近7億元、軟件和服務(wù)達(dá)5億元的市場(chǎng)格局。相對(duì)明確受益的首推RFID制造廠商遠(yuǎn)望谷(002161)。
           2、傳感器:智能必需品
           MEMS傳感器,能使得制造商能將一件產(chǎn)品的所有功能集成到單個(gè)芯片上,降低成本,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。根據(jù)最新報(bào)告,預(yù)計(jì)在2007年至2012年間,MEMS的半導(dǎo)體傳感器和制動(dòng)器的銷售額五年后將實(shí)現(xiàn)97億美元的年銷售額。目前上市公司中歌爾聲學(xué)(002241)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項(xiàng)核心技術(shù)。
           3、IC產(chǎn)業(yè):芯片需求量大
           在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,每個(gè)物體上都要加裝一個(gè)甚至多個(gè)芯片,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將迎來發(fā)展新機(jī)遇。產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與封測(cè)企業(yè)將受益。
           目前代表公司有大唐微電子、士蘭微(600460)和上海貝嶺(600171)、中芯國際、華虹NEC等,通富微電(002156)和華天科技(002185)。
           4、傳感器類上市公司
           傳感器種類繁多,日信證券信息技術(shù)行業(yè)研究員張廣榮認(rèn)為,在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,MEMS傳感器憑借著體積小、成本低以及可與其他智能芯片集成在一起的巨大優(yōu)勢(shì),為傳感器的主要類別,MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫。
           目前上市公司中,歌爾聲學(xué)(002241)已有MEMS的相關(guān)儲(chǔ)備。歌爾聲學(xué)招股說明書顯示,公司首次公開發(fā)行股份募集到的資金,有8371萬元投向MEMS麥克風(fēng)技改項(xiàng)目。
           一些電子元器件公司也有涉足MEMS領(lǐng)域,但多為產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)門檻不高的部分。如長電科技(600584)可進(jìn)行MEMS封裝。

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(南方財(cái)富網(wǎng)個(gè)股頻道)

(責(zé)任編輯:張曉軒)

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