2025年這些WIFI芯片板塊龍頭股收好?。?025/3/28）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，WIFI芯片板塊龍頭股有：

樂(lè)鑫科技：WIFI芯片龍頭股

3月28日收盤(pán)消息，樂(lè)鑫科技3日內(nèi)股價(jià)下跌2.15%，最新報(bào)210.000元，成交額5.21億元。

WIFI芯片大龍頭，WiFiMCU全球市占率第一，國(guó)內(nèi)唯一一家與高通、德州儀器、美滿(mǎn)、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等同屬于第一梯隊(duì)的大陸企業(yè)，客戶(hù)有涂鴉智能、小米等主流物聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商。

2023年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.36億，同比增長(zhǎng)39.95%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-17.15%；每股收益1.7元。

WIFI芯片概念股其他的還有：

潤(rùn)欣科技：3月28日消息，潤(rùn)欣科技5日內(nèi)股價(jià)下跌10.39%，今年來(lái)漲幅下跌-30.53%，最新報(bào)21.550元，市盈率為307.86。國(guó)內(nèi)WIFI芯片主要分銷(xiāo)和方案提供商。

佳禾智能：3月28日收盤(pán)消息，佳禾智能7日內(nèi)股價(jià)下跌14.45%，最新跌0.06%，報(bào)17.850元，換手率2.36%。公司專(zhuān)業(yè)從事電聲產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、制造、銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電聲產(chǎn)品制造商，產(chǎn)品主要包括耳機(jī)、音頻線(xiàn)、音箱和耳機(jī)部品等各類(lèi)電聲產(chǎn)品。公司采用不同的藍(lán)牙/WiFi芯片，形成了完整的藍(lán)牙/WiFi電聲產(chǎn)品整體解決方案，尤其對(duì)TWS真無(wú)線(xiàn)立體聲耳機(jī)，重點(diǎn)攻克了不同尺寸和結(jié)構(gòu)下的TWS配對(duì)、射頻、BLE、通話(huà)雙聲道，雙麥克風(fēng)消噪等關(guān)鍵技術(shù)。公司已經(jīng)為喜馬拉雅FM、小米、咪咕、出門(mén)問(wèn)問(wèn)等品牌制造了小雅AI音箱、Mobius全語(yǔ)音人工智能耳機(jī)、小問(wèn)智能耳機(jī)TicpodsFree等引領(lǐng)國(guó)內(nèi)智能電聲發(fā)展潮流的產(chǎn)品。公司已為Harman、Beats、Skullcandy、HouseofMarley、PEAG、V-Moda、Pioneer、JVC、Audeze、Panasonic、Creative等國(guó)際知名客戶(hù)和華為、萬(wàn)魔聲學(xué)、聯(lián)想、喜日電子、安克、科大訊飛、咪咕、出門(mén)問(wèn)問(wèn)等國(guó)內(nèi)知名客戶(hù)開(kāi)發(fā)和制造一系列電聲產(chǎn)品。

博通集成：3月28日博通集成(603068)公布，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，博通集成股價(jià)報(bào)35.190元，跌0.56%，市值為52.93億元，近5日內(nèi)股價(jià)下跌0.51%，成交金額1.98億元。公司積極布局WiFi芯片領(lǐng)域，在WiFi設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的射頻芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先水平。

甬矽電子：3月28日消息，甬矽電子(688362)開(kāi)盤(pán)報(bào)30.17元，截至15時(shí)，該股跌1.13%報(bào)29.760元。當(dāng)前市值121.54億。公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶(hù)主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類(lèi)SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類(lèi)芯片等。報(bào)告期內(nèi)，公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類(lèi)產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷(xiāo)量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶(hù)授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。

恒玄科技：3月28日收盤(pán)消息，恒玄科技報(bào)380.000元/股，漲1%。今年來(lái)漲幅上漲14.38%，成交總金額5.91億元。智能音頻SoC芯片龍頭。公司進(jìn)一步鞏固音頻SoC芯片龍頭地位，并且積極布局智能WIFI芯片和AIOT領(lǐng)域。

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