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碳化硅上市公司有哪些?相關上市公司龍頭一覽

2020-12-04 08:54 南方財富網(wǎng)

  碳化硅(SiC)屬于第三代半導體材料,相比于硅基,碳化硅擁有更高的禁帶寬度、電導率等優(yōu)良特性。

  相關碳化硅上市公司有:

  丹邦科技(002618):自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有多層石墨烯結構,將在智能手機、柔性OLED新一代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池等領域廣泛應用。

  天富能源(600509):國產(chǎn)化5G通信芯片用最新一代碳化硅襯底氮化鎵材料試制成功,這標志著今后國內各大芯片企業(yè)生產(chǎn)5G通信芯片,有望用上國產(chǎn)材料。

  英唐智控(300131):2019年年報披露,過參股上海芯石以及設立新公司,英唐智控將迅速切入功率半導體尤其是碳化硅功率半導體芯片市場,通過上海芯石提供設計、新設立公司配套生產(chǎn),建立起圍繞硅基、碳化硅為基礎的模擬電路、大功率器件等半導體芯片設計及生產(chǎn)制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

  麥格米特(002851):參股公司瞻芯電子是一家致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產(chǎn)業(yè)化的高科技公司,目前已經(jīng)完成了國內第一個基于6英寸碳化硅晶圓的SiCMOSFET和SBD工藝平臺開發(fā),預計9月份還將有一款碳化硅MOSFET器件通過工業(yè)級可靠性認證。

  聞泰科技(600745):目前安世氮化鎵功率器件已經(jīng)通過車規(guī)級認證,開始向客戶供貨,碳化硅技術研發(fā)也進展順利。

  揚杰科技(300373):公司主要從事碳化硅芯片器件及封裝環(huán)節(jié),不涉及材料領域。目前可批量供應650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。

  華控賽格(000068):子公司內蒙古奧原新材料擁有碳基復合材料業(yè)務。

  東尼電子(603595):新建年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目是本公司的項目。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。