后天科創(chuàng)板成都華微申購(gòu)，15萬(wàn)市值可打滿

　　后天，A股市場(chǎng)新股——成都華微發(fā)行和申購(gòu)，中簽繳款日期為1月31日16:00之前。

　　成都華微此次IPO擬公開(kāi)發(fā)行股份9560萬(wàn)股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為6182.12萬(wàn)股，申購(gòu)代碼為787709，發(fā)行價(jià)格為15.69元/股，申購(gòu)數(shù)量上限為1.5萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值為15萬(wàn)元。

　　該新股計(jì)劃于科創(chuàng)板上市。

　　本次發(fā)行的主要承銷商為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為2.09元。

　　公司主營(yíng)特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第三季度總資產(chǎn)約23.06億元，凈資產(chǎn)約11.99億元，營(yíng)業(yè)收入約6.29億元，凈利潤(rùn)約2億元，資本公積約1.37億元，未分配利潤(rùn)約4.56億元。

　　募集的資金將投入于公司的檢測(cè)中心建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)、自適應(yīng)智能SoC、高速高精度ADC等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為41012.15萬(wàn)元、38440.85萬(wàn)元、28000萬(wàn)元、25000萬(wàn)元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。