后天科創(chuàng)板成都華微申購(gòu)，頂格申購(gòu)需配市值15萬(wàn)元

　　后天，A股市場(chǎng)新股——成都華微發(fā)行和申購(gòu)，中簽繳款日期為2024年1月31日16:00之前。

　　成都華微此次IPO擬公開發(fā)行股份9560萬(wàn)股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為6182.12萬(wàn)股，申購(gòu)代碼為787709，發(fā)行價(jià)格為15.69元/股，申購(gòu)數(shù)量上限為1.5萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值為15萬(wàn)元。

　　該新股將于科創(chuàng)板上市。

　　華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司為其保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為2.09元。

　　公司主營(yíng)特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　財(cái)報(bào)中，成都華微最近一期的2023年第三季度實(shí)現(xiàn)了近6.29億元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約2億元，資本公積約1.37億元，未分配利潤(rùn)約4.56億元。

　　該新股本次募集資金將用于檢測(cè)中心建設(shè)，金額41012.15萬(wàn)元；研發(fā)中心建設(shè)，金額38440.85萬(wàn)元；自適應(yīng)智能SoC，金額28000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)17.45億元，實(shí)際募集資金總額15億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-2.45億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比116.3%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。