集成電路封裝概念有哪些股票？（2021/4/1）

　　周四收盤短訊，4月1日集成電路封裝概念報(bào)漲，康強(qiáng)電子（9.54，0.87，10.035%）領(lǐng)漲，通富微電3.542%、長(zhǎng)電科技3.071%、興森科技2.957%、華天科技2.825%等跟漲。集成電路封裝概念股有：

　　康強(qiáng)電子002119：公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項(xiàng)目通過國家驗(yàn)收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤(rùn)861.89萬元。

　　通富微電002156：通過自身發(fā)展與并購,公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè),集團(tuán)員工總數(shù)1萬多人。

　　長(zhǎng)電科技600584：公司是中國半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，國內(nèi)著名的三極管制造商，集成電路封裝測(cè)試龍頭企業(yè)，國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。