A股:三只集成電路封測股票龍頭股先收藏起來(2024/12/20)
2024-12-22 21:03 南方財(cái)富網(wǎng)
集成電路封測概念上市公司有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路封測概念上市公司有:
揚(yáng)杰科技(300373):
12月20日收盤最新消息,揚(yáng)杰科技7日內(nèi)股價(jià)上漲2.12%,截至15時(shí),該股漲1.15%報(bào)46.720元 。
大港股份(002077):
12月20日15時(shí),大港股份(002077)今年來上漲14.04%,最新股價(jià)報(bào)17.740元,當(dāng)日最高價(jià)為18.68元,最低達(dá)17.2元,換手率17.1%,成交額17.81億元。
華峰測控(688200):
12月20日收盤消息,華峰測控今年來漲幅下跌-14.99%,最新報(bào)106.790元,成交額2.29億元。
華天科技(002185):龍頭股
毛利率8.91%,凈利率2.46%,去年全年凈利潤2.26億,同比增長-69.98%。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝,國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利;FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上,目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證,車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估;收購Unisem,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
回顧近30個(gè)交易日,華天科技股價(jià)下跌16.89%,最高價(jià)為14.52元,當(dāng)前市值為390.95億元。
晶方科技(603005):龍頭股
毛利率38.15%,凈利率17.08%,去年全年凈利潤1.5億,同比增長-34.3%。
晶方科技在近30日股價(jià)下跌6.76%,最高價(jià)為36.77元,最低價(jià)為29.4元。當(dāng)前市值為191.09億元,2024年股價(jià)上漲25.05%。
長電科技(600584):龍頭股
毛利率13.65%,凈利率4.96%,去年全年凈利潤14.71億,同比增長-54.48%。
近30日股價(jià)下跌16.43%,2024年股價(jià)上漲25.31%。
通富微電(002156):龍頭股
毛利率11.67%,凈利率0.97%,去年全年凈利潤1.69億,同比增長-66.24%。
在近30個(gè)交易日中,通富微電有16天下跌,期間整體下跌22.17%,最高價(jià)為37.8元,最低價(jià)為34.4元。和30個(gè)交易日前相比,通富微電的市值下跌了101.53億元,下跌了22.17%。
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