2月20日688230資金流向（芯導(dǎo)科技資金流向）

　　芯導(dǎo)科技（688230）10日內(nèi)股價(jià)下跌0.74%，最新報(bào)62.340元/股，漲0.02%，今年來漲幅上漲11.18%。

　　2月20日該股主力凈流出200.35萬元，超大單凈流入6.98萬元，大單凈流出207.33萬元，中單凈流入125.24萬元，散戶凈流入75.1萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　芯導(dǎo)科技2月20日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入393.14萬元，融資償還233.61萬元，融資凈買額159.54萬元。融券方面，融券賣出4283股，融券償還3448股，融券余量3.3萬股，融券余額205.61萬元。融資融券余額8248.17萬元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　芯導(dǎo)科技（688230）主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體。芯導(dǎo)科技(688230)披露2022年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收7520.09萬元，同比-28.22%;歸母凈利潤3273.12萬元，同比15.72%；扣非凈利潤1454.76萬元，同比-46.14%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。