2021年半導(dǎo)體概念龍頭上市公司匯總，一起來看看吧

　　半導(dǎo)體概念龍頭上市公司有：

　　士蘭微600460：龍頭。公司控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司本次新增注冊(cè)資本2億元，由公司和四川省集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司以貨幣方式全額認(rèn)購。

　　長電科技600584：龍頭。公司主營半導(dǎo)體，電子原件，專用電子電氣裝置的研制、開發(fā)、生產(chǎn)及銷售，公司擁有IGBT封裝技術(shù)，同時(shí)其控股子公司正在積極研發(fā)IGBT產(chǎn)品，為IGBT設(shè)計(jì)公司。公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。

　　三安光電600703：龍頭。是目前國內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局最完備的公司之一，涉及GaAs、GaN、SiC等化合物半導(dǎo)體材料，覆蓋化合物襯底、外延和芯片生產(chǎn)。

　　聞泰科技600745：龍頭。功率芯片龍頭，主營通訊和半導(dǎo)體兩大業(yè)務(wù)板塊，經(jīng)過十余年的發(fā)展，現(xiàn)已形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封測到通訊終端、筆記本電腦、IoT、智能硬件、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的龐大產(chǎn)業(yè)布局。

　　半導(dǎo)體概念股其他的還有：

　　深科技000021：在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

　　方大集團(tuán)000055：公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

　　皇庭國際000056：擬收購德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售，具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。