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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司|2023年第二季度研發(fā)支出前十榜單

2024-02-29 06:05 南方財富網(wǎng)

　　2023年第二季度半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司研發(fā)支出排行榜如下：環(huán)旭電子（601231）研發(fā)支出總額高達(dá)8.11億，長電科技（600584）和通富微電（002156）分別排名第二和第三，華潤微（688396）、芯原股份（688521）、太極實業(yè)（600667）、生益科技（600183）、華天科技（002185）、興森科技（002436）、博威合金（601137）分別進(jìn)入前十，其研發(fā)支出總額分別排名第4-10名。

　　以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)整理提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。