【新股上市】聯(lián)蕓科技星期五上市，中一簽?zāi)苜?3365元

　　2024年11月29日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡稱為聯(lián)蕓科技，證券代碼為688449，發(fā)行價(jià)為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技首天開盤價(jià)66.66元，收盤后價(jià)格50.98元，上漲了353.16%，當(dāng)天成交均價(jià)57.98元，每中一簽獲利達(dá)23365元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　公司的2024年第三季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為10.53億元，凈資產(chǎn)為6.17億元，營業(yè)收入為8.25億元。

　　募集的資金將投入于公司的聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。