聯(lián)蕓科技11月18日申購，IPO定價11.25元/股

　　聯(lián)蕓科技11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技：2024年11月18日申購，發(fā)行量為1億股，占發(fā)行后總股本的比例為21.74%，其中網(wǎng)上發(fā)行1400萬股，發(fā)行價每股11.25元，申購上限1.4萬股。

　　中信建投證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司的財務報告中，在2024年第三季度總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營收約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　本次募集資金共11.25億元，擬投入78625.28萬元到聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、46565.64萬元到新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、44464.66萬元到AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。