11月18日聯(lián)蕓科技申購(gòu)，值得打嗎？

　　聯(lián)蕓科技2024年11月18日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技，發(fā)行日期為2024年11月18日，申購(gòu)代碼為787449，擬公開(kāi)發(fā)行A股1億股，網(wǎng)上發(fā)行1400萬(wàn)股，單一賬戶申購(gòu)上限為1.4萬(wàn)股，頂格申購(gòu)需配市值為14萬(wàn)元。

　　本次新股的主承銷(xiāo)商為中信建投證券股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式進(jìn)行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營(yíng)提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　公司2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)蕓科技總資產(chǎn)10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營(yíng)業(yè)收入8.25億元，凈利潤(rùn)7318.44萬(wàn)元，資本公積2.26億元，未分配利潤(rùn)2945.96萬(wàn)。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。