科創(chuàng)板打新來啦：軟件和信息技術服務業(yè)企業(yè)，聯(lián)蕓科技2024年11月18日申購

　　聯(lián)蕓科技11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技2024年11月18日發(fā)行申購上限1.4萬股

　　證券簡稱：聯(lián)蕓科技

　　股票代碼：688449

　　申購代碼：787449

　　頂格申購上限：1.4萬股

　　頂格申購需配市值：14萬元

　　申購日期：2024年11月18日

　　繳款時間：2024年11月20日

　　聯(lián)蕓科技所屬行業(yè)為軟件和信息技術服務業(yè)。

　　該新股將于科創(chuàng)板上市。

　　本次新股的主承銷商為中信建投證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式進行，發(fā)行前其每股凈資產為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司的2024年第三季度財報，顯示資產總額為10.53億元，凈資產為6.17億元，營業(yè)收入為8.25億元。

　　募集的資金將投入于公司的聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產品研發(fā)與產業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。