11月18日有新股：科創(chuàng)板聯(lián)蕓科技申購分析！

　　聯(lián)蕓科技2024年11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技發(fā)行總數(shù)約1億股，占發(fā)行后總股本的比例為21.74%，網(wǎng)上發(fā)行約為1400萬股，申購代碼為：787449，申購數(shù)量上限1.4萬股。

　　聯(lián)蕓科技將于科創(chuàng)板上市。

　　公司本次的保薦機構（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　財報中，聯(lián)蕓科技最近一期的2024年第三季度實現(xiàn)了近8.25億元的營業(yè)收入，實現(xiàn)凈利潤約7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。