2024年7月2日這只可轉債申購(利揚轉債)!
2024-06-29 23:23 南方財富網(wǎng)
2024年7月2日,利揚轉債網(wǎng)上申購,申購代碼為“718135”,申購上限100萬元,申購日期為2024年7月2日。
本次發(fā)行規(guī)模為5.2億元。本次發(fā)行的可轉換公司債券票面利率為第一年為0.2%,第二年為0.4%,第三年為0.8%,第四年為1.5%,第五年為2.0%,第六年為2.5%。本次發(fā)行的可轉債向發(fā)行人在股權登記日(2024年7月1日,T-1日)收市后中國結算上海分公司登記在冊的原股東優(yōu)先配售,原股東優(yōu)先配售后余額(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)采用網(wǎng)上通過上交所交易系統(tǒng)向社會公眾投資者發(fā)售的方式進行,余額由保薦人(主承銷商)包銷。
正股簡稱:利揚芯片
正股代碼:688135
所屬行業(yè):制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)
6月28日15點收盤,利揚芯片漲2.04%,報16.020元;5日內股價下跌0.56%,成交額5406.74萬元,市值為32.09億元。
從近五年營收復合增長來看,公司近五年營收復合增長為21.35%,過去五年營收最低為2019年的2.32億元,最高為2023年的5.03億元。
公司介紹:公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商,主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。
募集資金用途:補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。
數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。股市有風險,投資需謹慎。
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