2024年7月2日這只可轉(zhuǎn)債申購(gòu)（利揚(yáng)轉(zhuǎn)債）！

　　2024年7月2日，利揚(yáng)轉(zhuǎn)債網(wǎng)上申購(gòu)，申購(gòu)代碼為“718135”，申購(gòu)上限100萬(wàn)元，申購(gòu)日期為2024年7月2日。

　　本次發(fā)行規(guī)模為5.2億元。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券票面利率為第一年為0.2%，第二年為0.4%，第三年為0.8%，第四年為1.5%，第五年為2.0%，第六年為2.5%。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債向發(fā)行人在股權(quán)登記日(2024年7月1日，T-1日)收市后中國(guó)結(jié)算上海分公司登記在冊(cè)的原股東優(yōu)先配售，原股東優(yōu)先配售后余額(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)采用網(wǎng)上通過(guò)上交所交易系統(tǒng)向社會(huì)公眾投資者發(fā)售的方式進(jìn)行，余額由保薦人(主承銷(xiāo)商)包銷(xiāo)。

　　正股簡(jiǎn)稱(chēng)：利揚(yáng)芯片

　　正股代碼：688135

　　所屬行業(yè)：制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　6月28日15點(diǎn)收盤(pán)，利揚(yáng)芯片漲2.04%，報(bào)16.020元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.56%，成交額5406.74萬(wàn)元，市值為32.09億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.35%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司介紹：公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。