新債申購(gòu)|7月2日利揚(yáng)轉(zhuǎn)債申購(gòu)

　　利揚(yáng)芯片（688135）本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債簡(jiǎn)稱為“利揚(yáng)轉(zhuǎn)債”，代碼為“118048”，發(fā)行規(guī)模為5.2億元。本次發(fā)行的優(yōu)先配售日和網(wǎng)上申購(gòu)日為7月2日。

　　正股簡(jiǎn)稱為利揚(yáng)芯片，正股代碼為688135，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　6月28日，利揚(yáng)芯片開(kāi)盤(pán)報(bào)15.89元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，報(bào)16.020元，成交額5406.74萬(wàn)元，換手率1.68%，市值為32.09億元。

　　從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.35%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。