7月2日新債提醒：利揚(yáng)轉(zhuǎn)債申購(gòu)，規(guī)模達(dá)5.2億元

　　利揚(yáng)轉(zhuǎn)債2024年7月2日新債打新指南：發(fā)行規(guī)模5.2億元，轉(zhuǎn)股價(jià)值99.318，轉(zhuǎn)股溢價(jià)率0.69%，轉(zhuǎn)股價(jià)16.13，本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券票面利率為第一年為0.2%，第二年為0.4%，第三年為0.8%，第四年為1.5%，第五年為2.0%，第六年為2.5%。

　　正股簡(jiǎn)稱：利揚(yáng)芯片

　　正股代碼：688135

　　所屬行業(yè)：制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　6月28日消息，利揚(yáng)芯片截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲2.04%，報(bào)16.020元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.56%，市值為32.09億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，利揚(yáng)芯片近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.35%，過(guò)去五年?duì)I收最高為2023年的5.03億元，最低為2019年的2.32億元。

　　公司介紹：公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。