下周新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率的有哪些？（1月29日~2月2日）

　　下周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板成都華微、科創(chuàng)板上海合晶。

　　成都華微，代碼：688709

　　科創(chuàng)板成都華微網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2024年1月30日，中簽號公布日期：2024年1月31日

　　發(fā)行股票數(shù)量為9560萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6118.4萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬股。

　　根據(jù)公司2023年第三季度財報，成都華微在2023年第三季度的資產(chǎn)總額為23.06億元，凈資產(chǎn)11.99億元，少數(shù)股東權(quán)益1196.95萬元，營業(yè)收入6.29億元，凈利潤2億元，資本公積1.37億元，未分配利潤4.56億元。

　　公司主要致力于特種集成電路的研發(fā)、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　上海合晶，代碼：688584

　　科創(chuàng)板上海合晶網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2024年1月31日，中簽號公布日期：2024年2月1日

　　發(fā)行股票數(shù)量為6620.6萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4237.23萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬股。

　　該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元。

　　公司主要從事半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。

　　南方財富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。