11月3日可轉(zhuǎn)債看點：中富轉(zhuǎn)債上市

　　中富電路可轉(zhuǎn)債安排于2023年11月3日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數(shù)：042444，167444，292444，417444，542444，667444，792444，917444

　　末"七"位數(shù)：2937220，3470505，7937220

　　末"八"位數(shù)：06635733，26635733，46635733，66635733，86635733

　　末"九"位數(shù)：898792301

　　末"十"位數(shù)：4622430397，6770002241，7911942322

　　中富電路所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，公司是一家專業(yè)從事印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費電子、汽車電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。

　　10月31日消息。當(dāng)前市值53.88億。

　　從公司近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為15.34%，過去五年營收最低為2018年的8.68億元，最高為2022年的15.37億元。

　　募集資金用途：年產(chǎn)100萬平方米印制線路板項目、補充流動資金。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。