后日1只新債迎來(lái)上市（10月17日）

　　后日，共有1只新債上市，為盟升電子可轉(zhuǎn)債盟升轉(zhuǎn)債。

　　盟升轉(zhuǎn)債

　　盟升轉(zhuǎn)債正股盟升電子，安排于2023年10月17日上市。

　　盟升電子所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，發(fā)行人自成立以來(lái)，持續(xù)專(zhuān)注于衛(wèi)星應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造，是一家衛(wèi)星導(dǎo)航和衛(wèi)星通信終端設(shè)備研發(fā)、制造、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括衛(wèi)星導(dǎo)航、衛(wèi)星通信等系列產(chǎn)品。

　　10月13日消息，開(kāi)盤(pán)報(bào)40.73元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲6.01%報(bào)43.200元。當(dāng)前市值69.36億。

　　從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為24.01%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2018年的2.02億元，最高為2022年的4.79億元。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動(dòng)資金、電子對(duì)抗裝備科研及生產(chǎn)中心建設(shè)項(xiàng)目。

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