可轉(zhuǎn)債日歷：今日富仕轉(zhuǎn)債迎來(lái)上市

　　星期四這只可轉(zhuǎn)債迎來(lái)上市�。ǜ皇宿D(zhuǎn)債）

　　于8月24日在深圳證券交易所上市

　　新債相關(guān)內(nèi)容

　　債券簡(jiǎn)稱：富仕轉(zhuǎn)債

　　申購(gòu)簡(jiǎn)稱：富仕發(fā)債

　　債券代碼：123217

　　申購(gòu)代碼：370852

　　原股東配售認(rèn)購(gòu)簡(jiǎn)稱：富仕配債

　　原股東配售認(rèn)購(gòu)代碼：380852

　　原股東股權(quán)登記日：2023/8/7

　　正股簡(jiǎn)稱：四會(huì)富仕

　　正股代碼：300852

　　發(fā)行價(jià)格（元）：100

　　申購(gòu)日期：2023-08-08 周二

　　原股東每股配售額（元/股）：5.592

　　實(shí)際募集資金總額（億元）：5.7

　　申購(gòu)上限（萬(wàn)元）：100

　　正股價(jià)（元）：-

　　債券現(xiàn)價(jià)（元）：100

　　轉(zhuǎn)股價(jià)值：87.93

　　回售觸發(fā)價(jià)：29.24

　　轉(zhuǎn)股開始日：2024年2月16日

　　正股市凈率：3.01

　　轉(zhuǎn)股價(jià)（元）：41.77

　　轉(zhuǎn)股溢價(jià)率：13.72%

　　強(qiáng)贖觸發(fā)價(jià)：54.3

　　轉(zhuǎn)股結(jié)束日：2029年8月7日

　　發(fā)行價(jià)格（元）：100

　　債券年度：2023

　　上市日：2023-08-24 周四

　　起息日：2023/8/8

　　到期日：2029/8/8

　　債券發(fā)行總額（億）：5.7

　　債券期限（年）：6

　　止息日：2029/8/7

　　每年付息日：8月8日

　　利率說(shuō)明：本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債票面利率第一年0.30%、第二年0.40%、第三年0.80%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。

　　申購(gòu)日期：2023-08-08 周二

　　上市日期：2023-08-24 周四

　　中簽號(hào)公布日期：2023-08-10 周四

　　網(wǎng)上發(fā)行中簽率（%）：0.0008

　　公司簡(jiǎn)介：

　　四會(huì)富仕電子科技股份有限公司是一家民營(yíng)我國(guó)高新技術(shù)企業(yè)，自設(shè)立以來(lái)專注于高品質(zhì)電路板（PCB）制造。所產(chǎn)PCB廣泛應(yīng)用于工控、汽車、交通、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域，主要客戶包括日立、松下、歐姆龍、安川電機(jī)、京瓷、基恩士、廣州數(shù)控、浙江禾川等行業(yè)知名企業(yè)。2020年7月13日正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，股票代碼：300852。

　　公司緊跟國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，通過(guò)不斷參與客戶產(chǎn)品研發(fā)合作、收集和下游產(chǎn)品的變化信息，及時(shí)掌握客戶需求的變化，進(jìn)行技術(shù)前期開發(fā)。依托廣東省企業(yè)技術(shù)中心、廣東省高可靠性電路板設(shè)計(jì)與制造工程技術(shù)研究中心，開發(fā)HDI板、厚銅板、金屬基板、剛撓結(jié)合板、高頻高速板等產(chǎn)品，全方位滿足客戶需求。

　　經(jīng)營(yíng)范圍 研發(fā)、制造、銷售：雙面、多層、剛撓結(jié)合、金屬基、高頻、HDI、元件嵌入式等電路板;電路板設(shè)計(jì);電路板表面元件貼片、封裝;自動(dòng)化產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售;新型材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售;國(guó)內(nèi)貿(mào)易;貨物的進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口。