2023年5月9日可轉(zhuǎn)債提示:景23轉(zhuǎn)債上市
2023-05-05 01:02 南方財富網(wǎng)
景旺電子可轉(zhuǎn)債上市日期為5月9日。
具體中簽情況如下所示:
末"五"位數(shù):96487
末"六"位數(shù):024427,224427,387795,424427,624427,824427,887795
末"七"位數(shù):6232733
末"八"位數(shù):02334703,52334703
末"九"位數(shù):993865398
末"十"位數(shù):1163823320,6163823320
末"十一"位數(shù):01466448574
景旺電子5月4日消息,景旺電子截至15點收盤,該股漲2.08%,報23.520元;5日內(nèi)股價下跌2.89%,市值為199.27億元。
從公司近五年營收復(fù)合增長來看,近五年營收復(fù)合增長為24.12%,過去五年營收最低為2017年的41.92億元,最高為2021年的95.32億元。
公司介紹:。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC,含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類、多樣化產(chǎn)品的廠商,公司貼近市場與客戶,橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結(jié)合等產(chǎn)品,不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能,可以為全球客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。
募集資金用途:景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項目。
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