星期二新股上市一覽（4月4日）

　　4月4日后日，共有2只新股上市，為科創(chuàng)板云天勵飛、科創(chuàng)板華海誠科。

　　云天勵飛，代碼：688343

　　云天勵飛（688343）4月4日上市，發(fā)行數量為8878.34萬股，每股定價43.92元。

　　公司主營業(yè)務為公司作為業(yè)內領先的人工智能企業(yè)，以人工智能算法、芯片技術為核心，為客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產品，并可根據客戶需求，將自身核心產品，外購的定制化或標準化硬件產品、安裝施工服務等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　財報中，云天勵飛最近一期的2022年第四季度實現了近5.46億元的營業(yè)收入，實現凈利潤約-4.37億元，資本公積約20.36億元，未分配利潤約-11.98億元。

　　該新股本次募集資金將用于補充流動資金項目，金額140000萬元；城市AI計算中樞及智慧應用研發(fā)項目，金額80064.72萬元；基于神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目，金額50088.6萬元，項目投資金額總計30.02億元，實際募集資金總額38.99億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）8.98億元，投資金額總計與實際募集資金總額比76.98%。

　　華海誠科，代碼：688535

　　2023年4月4日華海誠科新股上市，公司發(fā)行價為35元/股，發(fā)行市盈率為69.08倍。

　　公司主營業(yè)務為半導體封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化。

　　公司2022年第四季度財報顯示，華海誠科總資產5.06億元，凈資產3.79億元，營業(yè)收入3.03億元，凈利潤4122.68萬元，資本公積1.86億元，未分配利潤1.2億。

　　本次募集資金將用于高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目、研發(fā)中心提升項目、補充流動資金，項目投資金額分別為20000萬元、8600萬元、6000萬元。

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