華海誠(chéng)科（688535）中簽率0.0362596%

　　根據(jù)交易所的消息，華海誠(chéng)科網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.0362596%。

　　本次發(fā)行價(jià)格為35元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2018萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1059.98萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為689.55萬(wàn)股。

　　本次網(wǎng)上有效申購(gòu)戶數(shù)為405.64萬(wàn)戶，網(wǎng)上有效申購(gòu)股數(shù)為190.17億股。

　　公司2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示，華海誠(chéng)科總資產(chǎn)5.06億元，凈資產(chǎn)3.79億元，營(yíng)業(yè)收入3.03億元，凈利潤(rùn)4122.68萬(wàn)元，資本公積1.86億元，未分配利潤(rùn)1.2億。

　　本次募資投向高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目金額20000萬(wàn)元；投向研發(fā)中心提升項(xiàng)目金額8600萬(wàn)元；投向補(bǔ)充流動(dòng)資金金額6000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)3.46億元，實(shí)際募集資金總額7.06億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）3.6億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比48.99%。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。