2023年3月24日華海誠(chéng)科可申購(gòu)，申購(gòu)價(jià)35元/股

　　華海誠(chéng)科明日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　華海誠(chéng)科此次IPO擬公開發(fā)行股份2018萬(wàn)股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量514.55萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為1234.98萬(wàn)股，申購(gòu)代碼為787535，發(fā)行價(jià)格為35元/股，申購(gòu)數(shù)量上限為5000股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值為5萬(wàn)元。

　　此次華海誠(chéng)科的上市承銷商是光大證券股份有限公司。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　公司的財(cái)務(wù)報(bào)告中，在2022年第四季度總資產(chǎn)約5.06億元，凈資產(chǎn)約3.79億元，營(yíng)收約3.03億元，凈利潤(rùn)約3.79億元。

　　公司本次募集資金7.06億元，其中20000萬(wàn)元用于高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目；8600萬(wàn)元用于研發(fā)中心提升項(xiàng)目；6000萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。