看看半導(dǎo)體先進(jìn)封裝3只股票龍頭(2024/8/29)
2024-08-29 23:02 南方財(cái)富網(wǎng)
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2024年國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股全名單出爐了,相關(guān)龍頭股有:
方邦股份:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。8月28日消息,方邦股份收盤于32.200元,漲0.34%。7日內(nèi)股價(jià)上漲0.19%,總市值為25.98億元。
強(qiáng)力新材:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。8月29日消息,強(qiáng)力新材今年來下跌-32.85%,截至收盤,該股報(bào)9.680元,跌1.69%,換手率3.04%。
公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺(PSPI)下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè),目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中,PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號(hào)從芯片到載板間的傳遞的核心材料。
文一科技:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,文一科技股票在8月28日收盤漲9.99%,報(bào)價(jià)為17.800元。當(dāng)日成交額達(dá)到8.06億元,換手率28.84%,總市值為28.2億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司其他的還有:
太極實(shí)業(yè):截止8月29日15時(shí),太極實(shí)業(yè)(600667)漲1.77%,股價(jià)為5.220元,盤中股價(jià)最高觸及5.2元,最低達(dá)5.03元,總市值109.94億元。
上海新陽:上海新陽(300236)8月29日開報(bào)28.57元,截至下午3點(diǎn)收盤,該股報(bào)29.020元漲1.54%,全日成交4500.92萬元,換手率達(dá)0.56%。
興森科技:興森科技最新報(bào)價(jià)9.000元,7日內(nèi)股價(jià)下跌2.33%;今年來漲幅下跌-63.67%,市盈率為69.23。
光力科技:8月28日消息,光力科技開盤報(bào)價(jià)11.88元,收盤于11.700元。3日內(nèi)股價(jià)下跌2.05%,總市值為41.27億元。
深科技:8月29日收盤消息,深科技開盤報(bào)價(jià)12.18元,收盤于12.480元,成交額2.1億元。
同興達(dá):北京時(shí)間8月29日,同興達(dá)開盤報(bào)價(jià)11.52元,收盤于11.940元,相比上一個(gè)交易日的收盤漲3.36%報(bào)11.6元。當(dāng)日最高價(jià)12元,最低達(dá)11.48元,成交量753.31萬手,總市值39.11億元。
博威合金:8月28日消息,博威合金開盤報(bào)價(jià)13.17元,收盤于14.700元,漲1.2%。當(dāng)日最高價(jià)13.62元,最低達(dá)13.17元,總市值114.93億。
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