2024年財(cái)報(bào)：封裝測(cè)試行業(yè)上市公司現(xiàn)狀如何？

　　根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股28家封裝測(cè)試相關(guān)上市公司已發(fā)布2024年財(cái)報(bào)。2024年大家都過得怎么樣？一起來(lái)看看吧。

　　封裝測(cè)試主要上市公司

　　華天科技(002185)：2024年第一季度，華天科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)38.72%至31.06億元；凈利潤(rùn)為5703.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)153.62%，毛利潤(rùn)為2.65億，毛利率8.52%。

　　下午三點(diǎn)收盤華天科技(002185)報(bào)8.840元，今日開盤報(bào)8.72元，漲1.03%，當(dāng)日最高價(jià)為8.97元，換手率1.86%，成交額5.28億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲2.26%。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

　　晶方科技(603005)：2024年第一季度，晶方科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.9%至2.41億元；凈利潤(rùn)為4924.02萬(wàn)，同比增長(zhǎng)72.37%，毛利潤(rùn)為1.02億，毛利率42.44%。

　　7月19日，晶方科技收盤跌0.9%，報(bào)于22.130。當(dāng)日最高價(jià)為22.93元，最低達(dá)21.89元，成交量9306.59萬(wàn)手，總市值為144.33億元。

　　向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。

　　通富微電(002156)：2024年第一季度季報(bào)顯示，通富微電公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.79%至52.82億元；通富微電凈利潤(rùn)為9849.24萬(wàn)，同比增長(zhǎng)2064.01%，毛利潤(rùn)為6.41億，毛利率12.14%。

　　7月19日收盤消息，通富微電開盤報(bào)價(jià)22.79元，收盤于23.700元，成交額21.47億元。

　　公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。

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