2023年HBM相關(guān)上市公司一覽（7月22日）

　　2023年HBM相關(guān)上市公司一覽（7月22日）

　　通富微電（002156）：

　　從公司近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為5.99億元，過去三年凈利潤最低為2020年的3.38億元，最高為2021年的9.57億元。

　　2.5D/3D生產(chǎn)線建成后，將實(shí)現(xiàn)國內(nèi)在HBM（高帶寬內(nèi)存）高性能封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破。

　　近7個(gè)交易日，通富微電上漲9.88%，最高價(jià)為21.32元，總市值上漲了36.62億元，上漲了9.88%。

　　太極實(shí)業(yè)（600667）：

　　太極實(shí)業(yè)從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為3.33億元，過去三年凈利潤最低為2022年的-7.43億元，最高為2021年的9.09億元。

　　近7個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)上漲2.34%，最高價(jià)為7.14元，總市值上漲了3.79億元，2023年來上漲31.99%。

　　聯(lián)瑞新材（688300）：

　　從近三年凈利潤來看，聯(lián)瑞新材近三年凈利潤均值為1.57億元，過去三年凈利潤最低為2020年的1.11億元，最高為2022年的1.88億元。

　　聯(lián)瑞新材近7個(gè)交易日，期間整體下跌13.75%，最高價(jià)為49.56元，最低價(jià)為58.5元，總成交量4596.22萬手。2023年來下跌-2.87%。

　　國芯科技（688262）：

　　國芯科技從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為6428.71萬元，過去三年凈利潤最低為2020年的4574.46萬元，最高為2022年的7691.21萬元。

　　目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

　　近7個(gè)交易日，國芯科技下跌13.37%，最高價(jià)為43.42元，總市值下跌了17.98億元，下跌了13.37%。

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