振蕩器相關(guān)概念上市公司2023年名單（7月2日）

　　 振蕩器概念股2023年有：

　　紫光國微：6月30日消息，紫光國微今年來漲幅下跌-43.95%，最新報93.250元，漲4.28%，成交額21.47億元。

　　2023年第一季度顯示，紫光國微公司營收15.41億，同比增長14.87%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.84億，同比增長10.03%；每股收益為0.69元。

　　紫光國芯微電子股份有限公司是一家主要從事高檔元器件和電子芯片的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司。主要產(chǎn)品為SIM卡芯片、銀行IC卡芯片、社�？ㄐ酒�、交通卡芯片、蓋微處理器、可編程器件、存儲器、總線器件、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、SoPC系統(tǒng)器件、定制芯片、先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件、晶體諧振器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補(bǔ)晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等。公司擁有發(fā)明專利百余項(xiàng)，曾獲得國家科技進(jìn)步-等獎、二等獎，國家技術(shù)發(fā)明二等獎。

　　泰晶科技：當(dāng)前市值64.67億。6月30日消息，泰晶科技開盤報16.25元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股漲2.03%報16.610元。

　　公司2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入1.75億，同比增長-33.02%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1911.86萬，同比增長-74.04%；每股收益為0.07元。

　　擬定增募資不超過6.39億元，用于基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和償還銀行貸款及補(bǔ)充流動資金。

　　冠捷科技：6月30日消息，開盤報2.08元，截至收盤，該股漲1.92%報2.120元。當(dāng)前市值96.03億。

　　公司2023年第一季度季報顯示，冠捷科技實(shí)現(xiàn)營收119.75億，同比增長-26.91%；凈利潤-3429.4萬，同比增長-128.95%。

　　公司有數(shù)十年豐富的石英晶體元器件制造經(jīng)驗(yàn)，主要產(chǎn)品為石英晶體諧振器、振蕩器和濾波器，技術(shù)水平、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品質(zhì)量等均處于國內(nèi)前列、國際先進(jìn)地位。產(chǎn)品類別涵蓋晶體諧振器、熱敏晶體、普通振蕩器、壓控振蕩器、溫補(bǔ)振蕩器、恒溫振蕩器、濾波器等全系列頻率器件。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、汽車電子、藍(lán)牙和WIFI智能終端、消費(fèi)類電子等市場領(lǐng)域。

　　惠倫晶體：6月30日收盤消息，惠倫晶體今年來漲幅下跌-4.74%，最新報11.180元，成交額2.88億元。

　　 2023年第一季度季報顯示，惠倫晶體實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入5904.12萬元， 同比增長-51.6%；凈利潤-4131.31萬元，同比增長-868.71%。

　　公司主營壓電石英晶體元器件，目前包括表面貼裝式（SMD）和雙列直插式（DIP）石英晶體諧振器、SPXO晶體振蕩器、TCXO溫度補(bǔ)償振蕩器、TSX熱敏電阻。公司2019年半年報披露，公司目前已取得高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等多個平臺和方案商，30多項(xiàng)產(chǎn)品認(rèn)證通過。

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