全是干貨！2021年存儲(chǔ)封測(cè)上市公司龍頭股票有哪些？

　　南方財(cái)富網(wǎng)信息顯示，7月7日存儲(chǔ)封測(cè)概念午后報(bào)跌，大恒科技（12.28，-1.681%）領(lǐng)跌，深科技(-1.644%)、通富微電(-1.377%)、華天科技(-1.093%)等跟跌。相關(guān)存儲(chǔ)封測(cè)上市公司有哪些?

　　 興森科技：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)�；�制造能力。

　　 長(zhǎng)電科技：截至本報(bào)告期末，公司已獲得專利3504件，其中發(fā)明專利2743件(在美國(guó)獲得的專利為1758件)，覆蓋中高端封測(cè)領(lǐng)域。

　　 華天科技：2017年11月華天科技在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)，公司是專業(yè)的集成電路封測(cè)企業(yè)，只進(jìn)行比特幣礦機(jī)CPU集成電路封裝，且此封裝產(chǎn)品只是公司眾多封裝產(chǎn)品中的一種。

　　 通富微電：通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。