封裝基板股票有哪些，2021年封裝基板概念股票名單

　　以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2021年封裝基板概念股：

　　上海新陽(yáng)（ 300236）：

　　2020年ROE為7.31%，凈利2.74億、同比增長(zhǎng)30.44%。 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司創(chuàng)立于1999年7月,2011年6月在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,公司已榮獲上海市高新技術(shù)企業(yè)、上海市外商投資先進(jìn)技術(shù)企業(yè)、上海市重合同守信用AAA級(jí)企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)以及中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)、上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。獲得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生產(chǎn)許可證、危險(xiǎn)化學(xué)品經(jīng)營(yíng)許可證等多項(xiàng)管理認(rèn)證。

　　深南電路（ 002916）：

　　2020年ROE為23.86%，凈利14.3億、同比增長(zhǎng)16.01%。 深南電路股份有限公司成立于1984年,總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市,主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通,在北美擁有技術(shù)支持與銷售服務(wù)中心,在歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。 公司始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局:即以互聯(lián)為核心,在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí),大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。

　　興森科技（ 002436）：

　　2020年ROE為17.29%，凈利5.22億、同比增長(zhǎng)78.66%，截至2021年09月02日市值為195.07億。 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新,為成為世界一流的硬件方案提供商而不斷前行。興森科技成立于1999年,為深交所上市企業(yè),公司總部設(shè)在中國(guó)深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國(guó)建立了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地;公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司,在香港、美國(guó)成立了子公司,目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個(gè)客戶服務(wù)中心,形成了全球化的營(yíng)銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò),為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

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