識別芯片行業(yè)上市公司股票有哪些？

　　今日盤中短訊，6月18日識別芯片概念報漲，XD士蘭微（8.423%）領漲，科大訊飛(6.024%)、新開普(5.731%)、晶方科技(2.354%)、明德生物(2.073%)等跟漲。識別芯片行業(yè)上市公司有：

　　士蘭微（600460）：

　　從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為-8.37%，過去五年凈利潤最低為2019年的1453萬元，最高為2018年的1.705億元。

　　公司的加速度傳感器、陀螺儀傳感器產品將受益手勢識別領域應用的快速發(fā)展。

　　新開普（300248）：

　　從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為21%，過去五年凈利潤最低為2016年的8485萬元，最高為2020年的1.819億元。

　　公司主營業(yè)務是為客戶提供集身份識別、小額支付、資源管控、信息集成等多種功能為一體的智能一卡通系統(tǒng)整體解決方案及個性化定制服務。

　　科大訊飛（002230）：

　　從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為29.54%，過去五年凈利潤最低為2017年的4.347億元，最高為2020年的13.64億元。

　　開放平臺以“云+端”的形式向開發(fā)者提供語音合成、語音識別、語音喚醒、語義理解、人臉識別、個性化彩鈴、移動應用分析等多項服務。

　　晶方科技（603005）：

　　從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為64%，過去五年凈利潤最低為2016年的5275萬元，最高為2020年的3.816億元。

　　除了引進的光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術，公司順應市場需求，自主獨立開發(fā)了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術，應用于MEMS、生物身份識別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術、扇出型封裝技術、系統(tǒng)級封裝技術及應用于汽車電子產品的封裝技術等，這些技術廣泛應用于影像傳感芯片、環(huán)境感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)、生物身份識別芯片。

　　明德生物（002932）：

　　從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為67.42%，過去五年凈利潤最低為2019年的4153萬元，最高為2020年的4.689億元。

　　相較市場上常見的單通道檢測平臺，高通量設計可一次檢測5個相同或不同的樣本，能夠同時實現(xiàn)20余類疾病項目的檢測，并可不斷拓展新的檢測項目，大幅提高了檢測效率；智能化檢測技術可自動識別檢測項目批次并進行校正和效期管理，節(jié)省定標和更換項目芯片的時間，優(yōu)化檢測過程，實現(xiàn)一步式操作。

　　大華股份（002236）：

　　從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為20.93%，過去五年凈利潤最低為2016年的18.25億元，最高為2020年的39.03億元。

　　公司通過多年的潛心研發(fā)，成功推出了人臉抓拍比對系統(tǒng)，系統(tǒng)主要采用具有自主知識產權的人臉檢測和跟蹤算法、人臉質量評分算法以及人臉識別算法。

　　本文相關數(shù)據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數(shù)據的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風險自擔。