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2021年IGBT芯片上市龍頭公司大全(附名單一覽)

2021-04-22 13:42 南方財(cái)富網(wǎng)

  IGBT芯片上市龍頭公司有:

  斯達(dá)半導(dǎo):IGBT芯片龍頭。涵蓋了IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片和IGBT模塊的設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等,在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。

  露笑科技:20年2月,公司將繼續(xù)專注第三代半導(dǎo)體晶體產(chǎn)業(yè),拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應(yīng)用。

  匯川技術(shù):公司主營(yíng)工業(yè)自動(dòng)化控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,公司大多數(shù)產(chǎn)品都用到了IGBT芯片。

  揚(yáng)杰科技:公司于2018年3月新設(shè)控股子公司杰芯半導(dǎo)體,收購(gòu)了一條6寸晶圓線,組建了IGBT研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),已成功研制IGBT芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)力量,滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。

  聯(lián)得裝備:通過(guò)項(xiàng)目建設(shè),公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備,形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

  華微電子:公司發(fā)揮自身產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)等綜合技術(shù)優(yōu)勢(shì),已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國(guó)內(nèi)最齊全、最具競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系,正逐步由單一器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變;同時(shí)公司積極向新能源汽車、軍工等領(lǐng)域快速拓展,并已取得明顯效果,為公司發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

   數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。