2021年芯片封裝測試概念股有哪些？芯片封裝測試概念龍頭股一覽

　　南方財(cái)富網(wǎng)收盤分析，4月2日芯片封裝測試概念報(bào)漲，華微電子（7.18，9.954%）領(lǐng)漲，晶方科技(67，8.66%)、長電科技(38.18，8.343%)、通富微電(21.57，6.941%)、華天科技(12.77，6.328%)等跟漲。

　　相關(guān)芯片封裝測試概念股：

　　華微電子：公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年400萬片，封裝資源為24億只/年，模塊封裝1800萬塊/年。

　　晶方科技：公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

　　長電科技：公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)，用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達(dá)到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發(fā)手機(jī)WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎(chǔ)上，建設(shè)WiFi無線網(wǎng)絡(luò)，公司手機(jī)WiFi卡已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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