周二早盤要聞：晶方科技跌5.3%，領(lǐng)跌封裝概念

　　3月16日早盤要聞，截至發(fā)稿時(shí)，封裝概念報(bào)跌，晶方科技（-5.308%）領(lǐng)跌， 深南電路（-4.81%）、華陽集團(tuán)（-3.107%）、上海新陽（-3.029%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)封裝概念股有：

　　晶方科技：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

　　深南電路：公司始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局:即以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。

　　華陽集團(tuán)：2018年5月2日，華陽集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。