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半導體封裝概念股名單一覽:哪些是半導體封裝概念股?

2021-09-06 20:55 南方財富網(wǎng)

  南方財富網(wǎng)為您整理的2021年半導體封裝概念股,供大家參考。

  木林森:2020年公司營業(yè)總收入173.8億,同比增長-8.39%,近五年復合增長為33.21%;凈利潤為-5.86億,近五年復合增長為-10.66%。

  2015年9月份,公司擬以1.8億元獲得開發(fā)晶10.91%股權(quán),開發(fā)晶是中國電子集團打造超百億LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺,定位為“LED整體解決方案提供商”,業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片,芯片,封裝模組,照明應用等所有產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

  康強電子:2020年公司營業(yè)總收入15.49億,同比增長9.19%,近五年復合增長為6.66%;凈利潤為7565萬,近五年復合增長為19.16%。

  公司位于浙江省寧波市,是專業(yè)開發(fā)生產(chǎn)、銷售半導體塑封引線框架的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品為,半導體塑封引線框架、金絲。

  深南電路:2020年公司營業(yè)總收入116億,同比增長10.23%,近五年復合增長為26.02%;凈利潤為12.94億,近五年復合增長為51.12%。

  無錫新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園F區(qū)服務(wù)樓東樓,經(jīng)營范圍微電子元器件、光電技術(shù)設(shè)備、電子裝聯(lián)、半導體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產(chǎn)品、通訊科技產(chǎn)品、通信設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售;電子信息材料、先進復合材料的研發(fā)、制造、銷售;技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓;自有機械和設(shè)備的租賃服務(wù)(不含融資性租賃);自營和代理各類商品和技術(shù)的進出口(國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術(shù)除外)。

  賽騰股份:2020年公司營業(yè)總收入20.28億,同比增長68.26%,近五年復合增長為49.78%;凈利潤為1.37億,近五年復合增長為38.13%。

  標的公司是從事半導體封裝測試的企業(yè),主要產(chǎn)品是半導體元件的封裝測試、視覺檢測自動化設(shè)備。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。