2021年LED封裝概念龍頭股

　　(1)、國星光電：公司作為業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的具備垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈體系的企業(yè)，始終堅(jiān)持“立足封裝，做大做強(qiáng)，兼顧上下游垂直一體化發(fā)展”的發(fā)展戰(zhàn)略。

　　(2)、木林森：公司具備解決LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品一整套方案的能力，先后承擔(dān)廣東省重大科技專項(xiàng)計劃項(xiàng)目、廣東省產(chǎn)學(xué)研結(jié)合項(xiàng)目等科研項(xiàng)目;技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢還體現(xiàn)在生產(chǎn)工藝流程創(chuàng)新，在傳統(tǒng)LED封裝工藝的基礎(chǔ)上，對產(chǎn)品機(jī)器設(shè)備、原材料供應(yīng)、生產(chǎn)流程工藝等方面進(jìn)行了多項(xiàng)創(chuàng)新，如向全球著名LED封裝設(shè)備供應(yīng)商ASM定制全自動固晶機(jī)、焊線機(jī)及封膠機(jī)等設(shè)備;在原材料膠水供應(yīng)中，自主研發(fā)的高阻燃抗紫外線環(huán)氧樹脂制備技術(shù)，增強(qiáng)了LED封裝產(chǎn)品的阻燃性能與抗紫外線功能，有效提高了產(chǎn)品的安全性，并使公司成為國內(nèi)同行業(yè)首批獲得美國UL行業(yè)協(xié)會認(rèn)證資質(zhì)的企業(yè)，提升了產(chǎn)品國際競爭力;生產(chǎn)工藝流程中自主研發(fā)的“金線變銅線焊接技術(shù)”，由于銅的價格較金低、且導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能更好，大幅度降低產(chǎn)品的成本。

　　LED封裝概念其他的還有： 雷曼光電、萬潤科技、聚燦光電、東山精密、瑞豐光電、長方集團(tuán)、德豪等。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。