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芯片制造上市公司有哪些,2021年芯片制造龍頭上市公司名單

2021-02-18 14:34 南方財富網

  周四尾盤數(shù)據(jù)提示,芯片制造概念報漲,士蘭微(27.06,2.46,10%)領漲,萬盛股份(33,2.27,7.387%)、上海新陽(43.04,2.71,6.72%)、曉程科技(7.52,0.42,5.915%)、國民技術(6.49,0.34,5.528%)等跟漲。那么,相關芯片制造上市公司有哪些?

   1、石英股份:公司產品應用在半導體制成環(huán)節(jié)的擴散和刻蝕領域,主要與下游半導體石英材料加工企業(yè)以及半導體相關設備生產企業(yè)有良好合作;公司是目前國內通過日本東京電子(TEL)半導體高溫擴散領域認證的企業(yè)。截止目前通過TEL該領域認證的企業(yè)只有美國、德國的企業(yè),公司是全球第三通過該領域認證的半導體石英材料企業(yè)。

   2、方大集團:主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動門、安全門、半導體照明(LED)外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產品的研發(fā)、生產與施工等,是我國節(jié)能減排行業(yè)的領頭羊。

   3、三安光電:2017年12月5日晚公告,公司擬在福建省泉州芯谷南安園區(qū)投資注冊成立一個或若干項目公司,投資總額333億元,達產后年銷售收入約270億元。產業(yè)化項目為高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片的研發(fā)與制造產業(yè)化項目;高端砷化鎵LED外延、芯片的研發(fā)與制造產業(yè)化項目;大功率氮化鎵激光器的研發(fā)與制造產業(yè)化項目;光通訊器件的研發(fā)與制造產業(yè)化項目等七大項目。公司將努力打造具有國際競爭力的半導體廠商。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。