2021年哪些才是半導(dǎo)體封裝龍頭？

　　半導(dǎo)體封裝龍頭有：

　　康強電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股。帶動半導(dǎo)體市場高速增長的通訊、計算機產(chǎn)品因市場趨于飽和而增長乏力；汽車電子、醫(yī)療保健電子、物聯(lián)網(wǎng)、存儲產(chǎn)品等新興市場的興起與發(fā)展，為半導(dǎo)體市場的發(fā)展帶來新的機遇。

　　歌爾股份：開發(fā)、制造、銷售，聲學(xué)、光學(xué)、無線通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，機器人與自動化裝備，智能機電及信息產(chǎn)品，精密電子產(chǎn)品模具，精密五金件，半導(dǎo)體類、MEMS類產(chǎn)品，消費類電子產(chǎn)品，LED封裝及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品。

　　深南電路：公司擬募集17.5億元建設(shè)半導(dǎo)體高端高密IC板項目及數(shù)通用PCB板項目。

　　上海新陽：一方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)縱深發(fā)展，除了半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝的電子化學(xué)品外，還投資進(jìn)入半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域，能夠提供晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學(xué)品、設(shè)備、晶圓劃片刀等產(chǎn)品及一體化的技術(shù)解決方案；另一方面，向功能性化學(xué)材料的其他應(yīng)用領(lǐng)域積極橫向拓展，通過并購、投資、合作等方式，在工業(yè)特種涂料、汽車零部件表面處理化學(xué)品等一些新的產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了積極的布局和嘗試，為公司未來長遠(yuǎn)發(fā)展打下較好的基礎(chǔ)。

　　聚飛光電：現(xiàn)階段公司的發(fā)展戰(zhàn)略是深耕LED行業(yè)，以背光LED和照明LED為依托，拓展小間距顯示屏LED、車用LED(工控LED)等LED新業(yè)務(wù)；在保證現(xiàn)有業(yè)務(wù)提高全球市場占有率的基礎(chǔ)上，同時向半導(dǎo)體封裝(分立器件封裝)、膜材產(chǎn)業(yè)拓展，如功率器件、光器件、光學(xué)膜材等。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。