2023年水晶概念上市公司龍頭有哪些？（7月26日）

　　2023年水晶概念上市公司龍頭有哪些？（7月26日）

　　2023年水晶概念股有：

　　1、通裕重工：在營業(yè)總收入方面，公司從2019年到2022年，分別為40.27億元、56.88億元、57.49億元、59.13億元。

　　2013年9月，全資子公司通裕礦業(yè)與山東省物化探勘查院簽署了《新疆阿勒泰市喀依臘克特西銅及多金屬礦普查探礦權(quán)合作勘查協(xié)議書》，對新疆銅及多金屬礦以合作勘查的形式進(jìn)一步深度開發(fā)�？s減后勘查區(qū)面積為13.24平方公里。第一期勘查工作獲得找礦成果后，若進(jìn)行礦權(quán)轉(zhuǎn)讓或處置，按通裕礦業(yè)40%、山東物化探勘查院60%的比例分享收益權(quán)。若后期繼續(xù)投入勘查取得找礦成果，進(jìn)行礦權(quán)轉(zhuǎn)讓或處置或轉(zhuǎn)為礦業(yè)權(quán)開發(fā)，通裕礦業(yè)、山東物化探勘查院按20%、80%比例分享收益。2013年3月，公司以722萬元購買物化探勘查院所持三個(gè)探礦權(quán)，分別為喀依臘克特西銅及多金屬礦(勘查面積：27.94km2)、沂南縣望前莊地區(qū)金礦(勘查面積：12.21km2)及沂南縣四山子地區(qū)金及多金屬礦(勘查面積：2.80km2)。公司獲得的僅是探礦權(quán)，從取得的探礦權(quán)到取得采礦權(quán)還需要經(jīng)過礦產(chǎn)勘探、制定開發(fā)利用方案等程序，公司是否能夠及何時(shí)取得采礦權(quán)還存在不確定性，同時(shí)可能面臨勘查失敗的風(fēng)險(xiǎn)。2013年11月，通裕礦業(yè)收到山東沂南14.31平方公里礦產(chǎn)勘查許可證。2013年8月，公司全資子公司通裕礦業(yè)獲得何家灣-佛兒崖一帶金礦普查《礦產(chǎn)資源勘查許可證》�？辈槊娣e：16.74平方公里，有效期：2013年6月5日至2016年6月5日。2012年12月，通裕礦業(yè)與甘肅省國土資源廳簽訂甘肅省文縣何家灣-佛兒崖一帶金礦普查探礦權(quán)出讓合同。該探礦權(quán)出讓價(jià)款為650萬元。區(qū)域礦產(chǎn)以銅、金為主，次為鉻、鎳、鈷、錳、煤、水晶、重晶石等�？辈閰^(qū)脈巖主要為鐵白云巖脈，長度1000-3500m，走向與構(gòu)造線一致。勘查區(qū)大部分處于1983年1：5萬水系沉積物測量圈出的金異常F(Au)3內(nèi)。在何家灣北部和曹家溝發(fā)現(xiàn)有巖金礦(化)點(diǎn)2處，自然重砂黃金分布點(diǎn)(＞11粒)1處。

　　通裕重工近7個(gè)交易日，最高價(jià)為2.63元，最低價(jià)為2.68元，總成交量1.8億手。2023年來上漲8.27%。

　　2、華森制藥：在營業(yè)總收入方面，華森制藥從2019年到2022年，分別為8.42億元、8.82億元、8.46億元、7.85億元。

　　公司擬出資1250萬元參與尚醫(yī)科技的增資。本次增資完成后，公司持有尚醫(yī)科技的注冊資本占尚醫(yī)科技增資后總注冊資本的2.02%。同日，公司與尚醫(yī)科技簽署了《合作協(xié)議》，并就基于“術(shù)康優(yōu)加流質(zhì)飲食水晶版”合作研發(fā)相應(yīng)特醫(yī)食品并商業(yè)化簽署了《產(chǎn)品授權(quán)協(xié)議》，就基于“術(shù)康優(yōu)加流質(zhì)飲食短肽版”合作研發(fā)相應(yīng)特醫(yī)食品并商業(yè)化簽署了《產(chǎn)品授權(quán)協(xié)議》。

　　近7個(gè)交易日，華森制藥上漲0.33%，最高價(jià)為14.88元，總市值上漲了2087.98萬元，2023年來下跌-38.55%。

　　3、美暢股份：在營業(yè)總收入方面，美暢股份從2019年到2022年，分別為11.93億元、12.05億元、18.48億元、36.58億元。

　　金剛石線“獨(dú)角獸”，主要產(chǎn)品為電鍍金剛石線，主要應(yīng)用于光伏晶硅、水晶、磁性材料、藍(lán)寶石等硬脆材料的切割，電鍍金剛石線產(chǎn)品具備以下質(zhì)量及性能優(yōu)勢，金剛石線市場占有率全球第一。

　　近7個(gè)交易日，美暢股份下跌3.53%，最高價(jià)為44.25元，總市值下跌了7.3億元，下跌了3.53%。

　　4、光力科技：光力科技在營業(yè)總收入方面，從2019年到2022年，分別為2.97億元、3.11億元、5.3億元、6.14億元。

　　公司的半導(dǎo)體劃片切割產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于硅基集成電路和功率半導(dǎo)體器件、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、藍(lán)寶石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等許多電子元器件材料的劃切加工工藝中，可以切割幾乎所有的材料；另外，公司生產(chǎn)的核心零部件高精度高轉(zhuǎn)速空氣主軸的應(yīng)用范圍也非常廣泛。

　　近7日光力科技股價(jià)下跌0.89%，2023年股價(jià)上漲30.51%，最高價(jià)為24.13元，市值為79億元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。