4月5日CPU概念股行情，CPU龍頭股有哪些？

　　哪些是CPU龍頭股？以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您提供的CPU龍頭股一覽：

　　中科曙光（603019）：CPU龍頭，中科曙光2022年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1.71億，同比上年增長率為50.29%。

　　公司是高端計(jì)算機(jī)及信息化系統(tǒng)龍頭，以IT核心設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)制造為基礎(chǔ)，對外提供高端計(jì)算機(jī)、存儲產(chǎn)品及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)綜合服務(wù)。公司旗下海光HYGON Dhyana系列處理器的H系列全國產(chǎn)化服務(wù)器列入中國電信2020年服務(wù)器CPU集采招標(biāo)目錄。 公司于2020年4月22日晚間披露2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行不超過1.86億股，募集不超過47.8億元用于基于國產(chǎn)芯片高端計(jì)算機(jī)研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、高端計(jì)算機(jī)IO模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端計(jì)算機(jī)內(nèi)置主動管控固件研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。國產(chǎn)芯片高端計(jì)算機(jī)研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資金額為20億元，項(xiàng)目基于國產(chǎn)處理器芯片，開展高端計(jì)算機(jī)整機(jī)系統(tǒng)研發(fā)，設(shè)計(jì)具有國際先進(jìn)水平的高性能工作站、邊緣服務(wù)器、人工智能服務(wù)器、存儲服務(wù)器、多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器等不同規(guī)格的高端計(jì)算機(jī)產(chǎn)品。

　　中科曙光在近30日股價(jià)上漲28.11%，最高價(jià)為43.16元，最低價(jià)為29.33元。當(dāng)前市值為602.59億元，2023年股價(jià)上漲44.58%。

　　瀾起科技（688008）：CPU龍頭，2022年第三季度，公司凈利潤3.18億，同比上年增長率為55.42%。

　　基于津逮CPU及瀾起科技的安全內(nèi)存模組而搭建的津逮服務(wù)器平臺，實(shí)現(xiàn)了芯片級實(shí)時(shí)安全監(jiān)控功能，為云計(jì)算數(shù)據(jù)中心提供更為安全、可靠的運(yùn)算平臺。

　　瀾起科技在近30日股價(jià)上漲21.24%，最高價(jià)為78元，最低價(jià)為57.35元。當(dāng)前市值為840.7億元，2023年股價(jià)上漲15.42%。

　　中國長城（000066）：CPU龍頭，2022年第三季度季報(bào)顯示，中國長城公司凈利潤-1.62億，同比上年增長率為-187.06%。

　　回顧近30個(gè)交易日，中國長城股價(jià)上漲2.9%，最高價(jià)為14.8元，當(dāng)前市值為433.55億元。

　　CPU股票其他的還有：

　　恒寶股份（002104）：近7個(gè)交易日，恒寶股份下跌2.32%，最高價(jià)為9.38元，總市值下跌了1.54億元，下跌了2.32%。擁有特種通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案業(yè)務(wù)；以CPU芯片為基礎(chǔ),為運(yùn)營商的通訊設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備提供連接服務(wù),在三大運(yùn)營商占較高比例。

　　廣電運(yùn)通（002152）：近7日股價(jià)上漲2.3%，2023年股價(jià)上漲18.25%。華為是廣電運(yùn)通的重要生態(tài)合作伙伴，公司依托無線電集團(tuán)與華為聯(lián)合成立“鯤鵬+昇騰”生態(tài)創(chuàng)新中心，發(fā)布廣電鯤鵬服務(wù)器及全棧信創(chuàng)解決方案，主流產(chǎn)品完成國產(chǎn)化平臺適配，支持主流鯤鵬、飛騰、龍芯、兆芯CPU平臺及UOS、麒麟OS，并與二十多家銀行開展試點(diǎn)測試工作，完成信創(chuàng)名錄申報(bào)相關(guān)產(chǎn)品測試、能力認(rèn)證及資料準(zhǔn)備工作。

　　通富微電（002156）：在近7個(gè)交易日中，通富微電有4天下跌，期間整體下跌6.75%，最高價(jià)為25.26元，最低價(jià)為24.31元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了23.46億元。半導(dǎo)體封測三巨頭之一，主營集成電路封裝測試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測技術(shù)，測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營收大頭，高端處理器芯片封測方面已經(jīng)打破國外壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。