2023年圖形處理器概念股一覽（2月13日）

　　 圖形處理器概念股2023年有：

　　1、眾合科技000925：2月13日盤后消息，眾合科技開盤報8.22元，截至下午3點收盤，該股漲10.05%，報8.870元，總市值為49.59億元，PE為23.97。

　　全資子公司海納半導體及其子公司日本松崎從事半導體材料的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應(yīng)用于中高端分立器件和集成電路，終端應(yīng)用場景包括通信、汽車電子和工業(yè)電子等。海納半導體研磨硅片每年產(chǎn)能可達807萬片，拋光硅片可達68萬片/年，氧化硅片10萬片/年。其中，3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場占有率上都具備優(yōu)勢，其中TVS產(chǎn)品市場占有率達到60%。海納半導體的重摻系列產(chǎn)品已覆蓋重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷外延襯底用拋光硅片，可廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導體有限公司擬投資建設(shè)中大尺寸半導體級硅單晶生產(chǎn)基地，項目內(nèi)容為6-8英寸半導體級單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導體級單晶硅研發(fā)，總投資不超過5.2億元。預計全部達產(chǎn)后，可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導體級單晶硅。

　　從近三年ROE來看，近三年ROE復合增長為17.6%，過去三年ROE最低為2020年的2.3%，最高為2021年的7.8%。

　　2、景嘉微300474：2月13日消息，景嘉微截至下午3點收盤，該股漲4.68%，報84.790元，5日內(nèi)股價上漲17.37%，總市值為385.42億元。

　　景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計領(lǐng)域。

　　從近三年ROE來看，景嘉微近三年ROE復合增長為18.47%，過去三年ROE最低為2019年的7.73%，最高為2021年的10.85%。

　　3、芯原股份688521：2月13日盤后消息，芯原股份-U（688521）漲4.02%，報62.940元，成交額3.44億元。

　　芯原是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數(shù)�；旌螴P和射頻IP。主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括IDM、芯片設(shè)計公司,以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等

　　從芯原股份近三年ROE來看，過去三年ROE最低為2019年的-5.47%，最高為2021年的0.5%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。