2023年封裝龍頭股一覽表(1月1日)
2023-01-01 21:16 南方財(cái)富網(wǎng)
南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年封裝龍頭股:
1、長(zhǎng)電科技:
封裝龍頭股,長(zhǎng)電科技公司2021年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收305.02億,同比增長(zhǎng)15.26%。
公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。
近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌1.69%,最高價(jià)為24.08元,市值為410.19億元。
封裝概念股其他的還有:
深科技:近5日深科技股價(jià)下跌1.03%,總市值下跌了1.72億,當(dāng)前市值為166.83億元。
方大集團(tuán):近5日方大集團(tuán)股價(jià)上漲1.48%,總市值上漲了7517.12萬(wàn),當(dāng)前市值為50.79億元。
廈門信達(dá):在近5個(gè)交易日中,廈門信達(dá)有3天下跌,期間整體下跌2.39%。和5個(gè)交易日前相比,廈門信達(dá)的市值下跌了7904.1萬(wàn)元,下跌了2.39%。
ST德豪:近5日ST德豪股價(jià)下跌1.35%,總市值下跌了3504.85萬(wàn),當(dāng)前市值為25.94億元。
數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。