A股2022年半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭一覽（2022/12/27）

　　A股2022年半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭一覽

　　長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.03%，最高價(jià)為24.61元，總市值下跌了12.63億，當(dāng)前市值為415.35億元。

　　公司與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。

　　康強(qiáng)電子002119：公司主要有引線框架、鍵合絲、電極絲、模具4個(gè)業(yè)務(wù)，其中公司引線框架和鍵合絲產(chǎn)品主要和半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)合作；電極絲產(chǎn)品主營國內(nèi)外知名品牌OEM代工業(yè)務(wù)。

　　華天科技002185：中國營收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

　　新朋股份002328：公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開發(fā)。

　　揚(yáng)杰科技300373：公司新建成投產(chǎn)的集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試一期項(xiàng)目已于今年6月28日投產(chǎn)使用。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。