封裝基板股票是什么？封裝基板相關(guān)龍頭股一覽（2022/12/16）

　　周五上午收盤(pán)短訊，封裝基板概念報(bào)跌，中英科技（27.01，-4.52%）領(lǐng)跌，正業(yè)科技(-1.8%)、興森科技(-1.62%)、深南電路(-1.61%)、上海新陽(yáng)(-1.55%)等跟跌。封裝基板股票有：

　　光華科技002741：12月15日消息，光華科技主力凈流入750.7萬(wàn)元，超大單凈流入52.38萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出526.18萬(wàn)元。

　　光華科技2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.8億元，同比增長(zhǎng)28.09%。

　　上海新陽(yáng)300236：12月15日消息，上海新陽(yáng)12月15日主力資金凈流出816.22萬(wàn)元，超大單資金凈流出16.69萬(wàn)元，大單資金凈流出799.53萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入214.65萬(wàn)元。

　　2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.16億元，同比增長(zhǎng)46.47%。

　　深南電路002916：資金流向數(shù)據(jù)方面，12月15日主力資金凈流流入100.72萬(wàn)元，超大單資金凈流入191.85萬(wàn)元，大單資金凈流出91.13萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流出473.4萬(wàn)元。

　　2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入139.43億元，同比增長(zhǎng)20.19%。

　　公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

　　興森科技002436：12月15日消息，興森科技12月15日主力凈流入334.73萬(wàn)元，超大單凈流出469.97萬(wàn)元，大單凈流入804.7萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出187.13萬(wàn)元。

　　2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.4億元，同比增長(zhǎng)24.92%。

　　公司的IC封裝基板業(yè)務(wù)經(jīng)過(guò)多年積累，已形成穩(wěn)定的客戶(hù)群體，部分新客戶(hù)的認(rèn)證工作處于有序推進(jìn)之中。

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