8月27日資金流向復(fù)盤(pán)：哈焊華通資金流向一覽表

　　8月9日開(kāi)盤(pán)消息，哈焊華通3日內(nèi)股價(jià)下跌1.55%，最新報(bào)12.920元，成交額1835.82萬(wàn)元。

　　8月27日消息，哈焊華通8月27日主力凈流出184.44萬(wàn)元，超大單凈流出145.2萬(wàn)元，大單凈流出39.24萬(wàn)元，散戶凈流入237.33萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　哈焊華通8月26日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入128.74萬(wàn)元，融資償還225.88萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-97.14萬(wàn)元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。