哈焊華通：8月27日資金流向一覽表

　　8月9日下午3點(diǎn)收盤(pán)，哈焊華通漲3.77%，報(bào)12.920元；5日內(nèi)股價(jià)下跌7.12%，成交額1835.82萬(wàn)元，市值為23.49億元。

　　8月27日消息，哈焊華通8月27日主力資金凈流出184.44萬(wàn)元，超大單資金凈流出145.2萬(wàn)元，大單資金凈流出39.24萬(wàn)元，散戶資金凈流入237.33萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　8月26日哈焊華通融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入128.74萬(wàn)元，融資償還225.88萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-97.14萬(wàn)元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。