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8月21日深南電路跌近8%,領跌半導體封裝概念

2023-08-21 19:38 南方財富網(wǎng)

  8月21日盤后數(shù)據(jù)顯示,半導體封裝概念報跌,深南電路(65.91,-5.49,-7.69%)領跌,飛凱材料(16.03,-0.37,-2.26%)、晶方科技(18.89,-0.38,-1.97%)、北斗星通(30.83,-0.55,-1.75%)等跟跌。

  相關半導體封裝概念股有:

  1、深南電路:2018年中報稱,公司是全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商;公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中,全球市場占有率超過30%。公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板(eMMC)、微機電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)、射頻模塊封裝基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

  2、飛凱材料:公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要應用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術領域。

  3、晶方科技:成立于蘇州,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。

  南方財富網(wǎng)所有資訊內容不構成投資建議,股市有風險,投資需謹慎。