8月21日深南電路跌近8%，領跌半導體封裝概念

　　8月21日盤后數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝概念報跌，深南電路（65.91，-5.49，-7.69%）領跌，飛凱材料(16.03，-0.37，-2.26%)、晶方科技(18.89，-0.38，-1.97%)、北斗星通(30.83，-0.55，-1.75%)等跟跌。

　　相關半導體封裝概念股有：

　　1、深南電路：2018年中報稱，公司是全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

　　2、飛凱材料：公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術領域。

　　3、晶方科技：成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。

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